FIB微纳加工、制备TEM/APT样品,配备有EBSD、EDS、CBS(ECCI)和STEM探头，可开展三维重构形貌、EDS和EBSD表征。
案例 1
高分辨率成像：130万倍形貌观察，10 nm颗粒，这是FIB应有二次电子成像分辨率
案例 2 微纳加工：可以用Nanobuilder加工极其复杂的三维立体结构
案例 3 制备TEM样品：lift out常规操作，薄区均匀，Pt保护样品最表层不受损伤
案例 4 定点用Lift-out模式制备TEM截面样品
案例 5
EBSD辅助定点用Plane-view模式制备TEM平面样品
案例 6
制备自组装粉体材料的TEM样品：大球的直径几个微米，但单个颗粒的直径几有10-20 nm，FIB切开做球差电镜表征
备注：右边图片中右下角中的阴影，是由于网站自动生成水印所致，并非FIB制备样品的薄区不均匀。
案例 7 原位SEM芯片加热样品制备
案例 8 原位TEM芯片加热样品制备
案例 9 原位TEM拉伸样品制样
案例 10 FIB原位抛光/切割后，直接做EBSD测试，不需要取出样品来，可防止氧化
案例 11 纳米尺度软硬两相材料，传统制样方式无法解析小尺寸硬相，采用FIB切割+EBSD测试，直接解决问题
案例 12 大面积全自动拼接技术：设置好拍照区域的面积，设备可自动成像并拼接成超大面积的高分辨图片
案例 13 大面积EBSD测试技术：设置好EBSD测试区域的面积，全自动进行数十，甚至数百个区域的EBSD测试，并拼接成为一张图
案例 14 FIB制备APT针尖+TKD对针尖晶体取向分析：定点制备特定晶界的APT样品
新款球差校正TEM